每经AI快讯，2月15日，中信证券研报以为，AI苍劲增长，算力需求执续提高。国外头部企业算力居品投入放量期，且算力居品执续迭代，带动硬件出货量及等第条件提高。PCB手脚中枢步伐，材料性能条件提高，高频高速树脂PPO、双马BMI树脂加快放量。料到本事迭代处所，更优介电性能的电子树脂如碳氢树脂、聚四氟乙烯树脂或将成为就业器升级的首选材料。